• 首页
• >利用与支持
• >利用领域
• >电子与电器

电子与电器行业

我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，，，，，蕴含结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。。。。。。。同时，，，，，依附韦德体彩检测和利用尝试中心，，，，，韦德体彩能够凭据个性化必要向客户提供产品改进和组合使用规划。。。。。。。

• 

  >环氧塑封料（EMC）

  电子与电器产品中的电子器件通常选取环氧塑封料（EMC）进行封装，，，，，而硅微粉等填料组分能够使环氧塑封料获得高性价比。。。。。。。韦德体彩的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体资料可作为通例用处的良好填充料。。。。。。。

  球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的个性大量用于高端半导体器件封装。。。。。。。出格是精确节造粗壮粒子的球形硅微粉，，，，，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，，，，，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各类树脂基板(Substrate)用填料。。。。。。。

  另表，，，，，随着电子产品的幼型化，，，，，集成度越来越高，，，，，电子产品的热治理越来越沉要。。。。。。。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供良好的导热机能。。。。。。。

  
  

• >覆铜板（CCL）

  电子与电器产品中的印刷路板常选取覆铜板（CCL）作为基材，，，，，而增长超细的硅微粉等作为填料能够改善覆铜板的CTE、耐热性和靠得住性。。。。。。。

  韦德体彩的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；；；；；熔融硅微粉则能够作为Low Dk覆铜板填料；；；；；
  球形硅微粉能够作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供良好的机能；；；；；球形氧化铝产品能够作为铝基板等高导热覆铜板的梦想填料。。。。。。。

  

• >印刷电路板油墨

  印刷电路板油墨是线路板必须的；；；；；ぷ柿稀。。。。。。韦德体彩的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供梦想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和持久靠得住性。。。。。。。

  

• >环氧包封料

  电子与电器产品中的电容、电阻等器件选取了环氧包封料进行封装。。。。。。。韦德体彩的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。。。。。。。

  

• >电子灌封胶

  电子与电器产品中的电源等组件常选取环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。。。。。。。韦德体彩的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉能够凭据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。。。。。。。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热职能被用于功率器件的固封。。。。。。。

  

• >热界面资料（TIM）

  电子产品的幼型化使得热治理极度必要。。。。。。。热界面资料（TIM）能够添补电子产品组件接触面不平坦引起的空气间隙，，，，，从而使散热能力得以提高。。。。。。。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面资料，，，，，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的沉要组分。。。。。。。